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濕敏電阻是利用濕敏材料吸收空氣中的水分而導致本身電阻值發生變化這一原理而制成的。工業上流行的濕敏電阻主要有氯化鋰濕敏電阻，有機高分子膜濕敏電阻。工業上流行的濕敏電
1 引言 隨著人們對通信需求的不斷提高，要求信號的傳輸和處理的速度越來越快.相應的高速PCB的應用也越來越廣，設計也越來越復雜.高速電路有兩個方面的含義：一是頻率高，通常認
中心議題：過孔的分類 過孔的寄生電容和寄生電感 非穿導孔技術 普通PCB的過孔選擇 高速PCB的過孔設計目前高速PCB 的設計在通信、計算機、圖形圖像處理等領域應用廣泛，所有高
如果高速PCB設計能夠像連接原理圖節點那樣簡單，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優美的話，那將是一件多么美好的事情。然而，除非設計師初入PCB設計，或者是極度的幸運，實際的P
高速高密度PCB設計的新挑戰概述如何利用先進的EDA工具以及最優化的方法和流程，高質量、高效率的完成設計，已經成為系統廠商和設計工程師不得不面對的問題。 熱點：從信號完
為了滿足日益增加的PCB設計要求，不少設計工程師感到壓力頗重。每一類新的設計都伴隨著性能和可靠性方面的失效風險。設計過程中最大的問題是如何在散熱方案和信號完整性中進
布線（layout）是pcb設計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統的性能，大多數高速的設計理論也要最終經過layout得以實現并驗證，由此可見，布線在高速pcb設
設計工程師們在設計時，經常會這樣問：什么是高速印刷電路板(PCB)? 什么影響了PCB設計中的帶寬? 因為這些對高速PCB的設計很重要。本文就將為工程師們解惑，指給大家如何設計出
高速PCB設計是一個相對復雜的過程，由于高速PCB設計中需要充分考慮信號、阻抗、傳輸線等眾多技術要素，常常成為PCB設計初學者的一大難點，本文提供的幾個關于高速PCB設計的基本
規則一：高速信號走線屏蔽規則 在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都是會造成EMI的泄漏。 建議屏蔽線，每1000mil，
全球出現的能源短缺問題使各國政府都開始大力推行節能新政。電子產品的能耗標準越來越嚴格，對于電源設計工程師，如何設計更高效率、更高性能的電源是一個永恒的挑戰。本文從
低功耗設計現象三：CPU和FPGA的這些不用的I/O口怎么處理呢？先讓它空著吧，以后再說點評：不用的I/O口如果懸空的話，受外界的一點點干擾就可能成為反復振蕩的輸入信號了，而MOS器件的
智能手環，作為近兩年比較流行的產品形式，越來越多的受到人們的關注，雖然不能被全部人接受，但是它的產生，確實使電子產品市場產生了一些變化。 一個智能手環通常由射頻電路單
電路板是實現電子電路功能的載體，作為一名電路設計工程師，在產品設計開發階段，您是否遇到過這樣的問題：隨著電子通訊頻率的提高，對PCB線路精度的要求越來越高，擇優選取使得產品可
印制電路板的設計是Protel 98的另外一個重要部分。在這個過程中，可以借助protel98/protel99se提供的強大功能實現電路板的版面設計，完成高難度的布線工作。在PCB設計中，一般采
一、焊盤的重疊 1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。 2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為
PCB設計中厚度、過孔制程和PCB的層數不是解決問題的關鍵，優良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態電壓最小并將信號 和電源的電磁場屏蔽起來
PCB Layout有很多規則，方法，這里總結了一些，希望能起到一定的指引作用。 1.基本規則 1.1 PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。 1.2 數字、模擬元器件及相應
當一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或
布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線，因為看到了形形色色的問題，知道了這根線布了出去就會導致什么惡果，所以，就變的不知
內容摘要：設計者可能會設計奇數層印制電路板(PCB)。如果布線補需要額外的層，為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層，難道成本不是更低么?但是，在一
印刷電路板(Printed circuit board，PCB)幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要
1.要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等...，它們的走向應該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一
摘要：隨著微孔和單片高密度集成系統等新硬件技術的應用，自由角度布線、自動布局和3D布局布線等新型軟件將會成為電路板設計人員必備的設計工具之一。在早期的電路板設計工具
過孔（via）是多層PCB設計的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層
濕敏電阻是利用濕敏材料吸收空氣中的水分而導致本身電阻值發生變化這一原理而制成的。工業上流行的濕敏電阻主要有氯化鋰濕敏電阻，有機高分子膜濕敏電阻。工業上流行的濕敏電
1 引言 隨著人們對通信需求的不斷提高，要求信號的傳輸和處理的速度越來越快.相應的高速PCB的應用也越來越廣，設計也越來越復雜.高速電路有兩個方面的含義：一是頻率高，通常認
中心議題：過孔的分類 過孔的寄生電容和寄生電感 非穿導孔技術 普通PCB的過孔選擇 高速PCB的過孔設計目前高速PCB 的設計在通信、計算機、圖形圖像處理等領域應用廣泛，所有高
如果高速PCB設計能夠像連接原理圖節點那樣簡單，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優美的話，那將是一件多么美好的事情。然而，除非設計師初入PCB設計，或者是極度的幸運，實際的P
高速高密度PCB設計的新挑戰概述如何利用先進的EDA工具以及最優化的方法和流程，高質量、高效率的完成設計，已經成為系統廠商和設計工程師不得不面對的問題。 熱點：從信號完
為了滿足日益增加的PCB設計要求，不少設計工程師感到壓力頗重。每一類新的設計都伴隨著性能和可靠性方面的失效風險。設計過程中最大的問題是如何在散熱方案和信號完整性中進
設計工程師們在設計時，經常會這樣問：什么是高速印刷電路板(PCB)? 什么影響了PCB設計中的帶寬? 因為這些對高速PCB的設計很重要。本文就將為工程師們解惑，指給大家如何設計出
全球出現的能源短缺問題使各國政府都開始大力推行節能新政。電子產品的能耗標準越來越嚴格，對于電源設計工程師，如何設計更高效率、更高性能的電源是一個永恒的挑戰。本文從
印制電路板的設計是Protel 98的另外一個重要部分。在這個過程中，可以借助protel98/protel99se提供的強大功能實現電路板的版面設計，完成高難度的布線工作。在PCB設計中，一般采
當一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或
布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線，因為看到了形形色色的問題，知道了這根線布了出去就會導致什么惡果，所以，就變的不知