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首頁  新聞動態  行業新聞全球半導體芯片三季銷售額同比下滑1.7%

全球半導體芯片三季銷售額同比下滑1.7%

發布時間:2011-11-02 00:00:00 分類:行業新聞

  據外媒體報道,半導體行業協會(SIA)周一宣布,隨著行業發展速度的減緩,全球半導體芯片三季度銷售額同比下滑了1.7%。

  多家芯片廠商都表示三季度訂單有所減少,原因是客戶們對全球經濟發展方向都比較謹慎。全球半導體芯片銷售額一季度同比增長8.6%,二季度同比下滑了0.5%,三季度下滑幅度增加到1.7%。

  半導體芯片銷售額下降幅度大的是日本,它尚未從地震和海嘯災難中完全恢復過來。半導體行業協會稱,日本市場三季度銷售額同比減少9.3%,美市場同比減少3.7%。

  半導體行業協會稱,三季度平均每月銷售額為257.6億美元,但9月份的銷售額超過了三季度平均水平。

  半導體行業協會主席布萊恩圖黑(Brian Toohey)稱:“雖然全球經濟形勢上的不確定性導致了今年全年業績存在較大的不確定性,但近歐美市場已經出現一些有利的跡象和發展,令人鼓舞。”

來源:全球半導體芯片三季銷售額同比下滑1.7%

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